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- 集成電路及微電子制造
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微納電路化相淀積系統(tǒng)PECVD200
產(chǎn)品型號(hào):PECVD200
微納電路化相淀積系統(tǒng)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1、淀積尺寸:8吋及以下;
2、淀積材料:SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅等;
3、加熱溫度:≤300℃;
4、淀積速率:200~300 A°/min;
5、淀積不均勻度:≤±2%;
6、操作方式:自動(dòng)控制方式;
7、系統(tǒng)總控:人機(jī)界面及控制程序;
8、電源:220VAC/50Hz,10KW;
9、機(jī)器重量:800kg;
10、機(jī)器尺寸: D810mm× W1820mm×H1850mm。
電源及沉積室
1、射頻電源:13.56MHz,功率1.0KW;
2、沉積室規(guī)格:雙室,Φ400x150mm,不銹鋼材質(zhì),開門結(jié)構(gòu);
3、真空度:經(jīng)烘烤除氣后≥3.0×10-5 Pa;
4、抽氣時(shí)間:大氣壓 ~ 5*10-4 Pa≤35min。
測(cè)量系統(tǒng)
1、真空計(jì):數(shù)顯復(fù)合真空計(jì)1套,測(cè)量低真空和高真空;
2、帶四路質(zhì)量/流量控制器。
冷卻系統(tǒng)
1、配備冷卻水循環(huán)系統(tǒng):水冷機(jī)設(shè)有水流報(bào)警系統(tǒng);
2、保護(hù)系統(tǒng):對(duì)水壓低等情況進(jìn)行報(bào)警并執(zhí)行相應(yīng)保護(hù)。