- 您當(dāng)前的位置是:首頁 >微電子與集成電路 > 集成電路及微電子制造
- 集成電路及微電子制造
-
-
微納電路蒸鍍機TES100
產(chǎn)品型號:TES100
微納電路蒸鍍機
- 詳細(xì)內(nèi)容
-
基本參數(shù)
1、基片尺寸:4吋及以下;
2、樣品臺旋轉(zhuǎn):自轉(zhuǎn)速度0~10轉(zhuǎn)/分;
3、基片升降:蒸鍍距離200mm~300mm可調(diào);
4、操作方式:半自動操作;
5、系統(tǒng)總控:人機界面及程序;
6、電 源:220VAC/50Hz,9KW;
7、機器重量:500kg;
8、機器尺寸: D810mm× W1220mm×H1830mm。
蒸發(fā)源、電源及鍍膜室
1、蒸發(fā)源(金屬舟狀)1套;
2、金屬蒸發(fā)源電源1套;
3、有機蒸發(fā)源3套,加熱溫度:室溫~500℃可調(diào)可控;
4、有機蒸發(fā)電源1套;
5、蒸發(fā)源均配置擋板,防止互相污染;
6、真空腔體用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼(前開門),表面電解處理;
7、極限真空:5×10-5Pa;工作真空:7×10-4Pa;
8、恢復(fù)工作真空時間:≤35分鐘左右(新設(shè)備充干氮氣);
9、漏率:關(guān)機12小時真空度≤10Pa。
膜厚監(jiān)測及保護系統(tǒng)
1、配備膜厚監(jiān)測儀;
2、配備1支水冷膜厚探頭;
3、設(shè)備保護系統(tǒng):系統(tǒng)有自動監(jiān)控和保護功能強,包括真空檢測、缺水欠壓檢測與保護、相序檢測與保護。
- 上一篇:微納電路顯影機uDPM200
- 下一篇:微納電路蒸鍍系統(tǒng)TES150