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集成電路封裝
集成電路封裝
光學(xué)檢測(cè)儀ISP1200
產(chǎn)品型號(hào):ISP1200
光學(xué)檢測(cè)儀ISP1200
詳細(xì)內(nèi)容
硬件參數(shù)
用途:完成芯片封裝的二光檢查和三光檢查
配置:高清相機(jī)+電腦主機(jī)+顯示器+工作臺(tái)
分辨率:1um
測(cè)量行程:30mmX200mm
放大倍率:30X-200X
操作方式:遙桿控制
測(cè)量精度:≤(3+L/200)μm
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自動(dòng)芯片鍵合機(jī)ICJ2200
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