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高溫固化機HSM2200
產(chǎn)品型號:HSM2200
高溫固化機HSM2200
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硬件參數(shù)
產(chǎn)品用途:對芯片塑料樹脂進行高溫烘干與固化
設(shè)備配置:自動加熱與恒溫裝置、熱風(fēng)循環(huán)裝置、隔熱裝置、鏡面不銹鋼內(nèi)膽、真空泵內(nèi)置
溫度范圍:室溫~200℃可調(diào)
溫升步進:±0.5℃
控制系統(tǒng):嵌入式微處理器
顯示方式:LED數(shù)碼顯示
時間設(shè)定:1秒~999分可調(diào)
專用配置:專用不銹鋼隔板,可分層使用
內(nèi)空間:約W300mm×L300mm×H300mm;內(nèi)材質(zhì)304#不銹鋼厚3.0mm
外尺寸:約W850mm×L520mm×H1210mm,帶萬向移動腳輪
電 源:AC220V/50Hz,3.5KW
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