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高溫固化機HSM2200
產(chǎn)品型號：HSM2200
高溫固化機HSM2200
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硬件參數(shù)
產(chǎn)品用途：對芯片塑料樹脂進行高溫烘干與固化
設(shè)備配置：自動加熱與恒溫裝置、熱風(fēng)循環(huán)裝置、隔熱裝置、鏡面不銹鋼內(nèi)膽、真空泵內(nèi)置
溫度范圍：室溫~200℃可調(diào)
溫升步進：±0.5℃
控制系統(tǒng)：嵌入式微處理器
顯示方式：LED數(shù)碼顯示
時間設(shè)定：1秒~999分可調(diào)
專用配置：專用不銹鋼隔板，可分層使用
內(nèi)空間：約W300mm×L300mm×H300mm；內(nèi)材質(zhì)304＃不銹鋼厚3.0mm
外尺寸：約W850mm×L520mm×H1210mm，帶萬向移動腳輪
電 源：AC220V/50Hz，3.5KW
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